2020 年，英特尔遭遇了空前的挑战。传统的老对手 AMD 高歌猛进，在 Zen2 取得巨大成功之后，Zen3 在性能上全面超越了英特尔的产品。这是 20 年来的第一次。
另外一方面，与英特尔合作了多年的苹果开始自立门户，发布了 M1 处理器，而且后续产品也会慢慢替代，这会让英特尔失去一个大客户。
在这种情况下，英特尔励精图治，快速更迭产品，十一代酷睿发布不久，十二代酷睿就进入预热，估计在 2021 年下半年就可以批量生产。
十二代酷睿能让英特尔咸鱼翻身吗？我们来看一下。
革命性变革的十二代酷睿
按照英特尔的说话， Alder Lake（十二代酷睿的代号）是自 2006 年酷睿 2 双核之后，最大的一次架构升级
十二代酷睿采用 Hybrid 混合架构，也就是俗称的 " 大小核 " 设计有两个全新的内核微架构，分别为高性能大核心 Golden Cove 与高能耗比小核心 Gracemont。
Alder Lake 的最高规格为 16 核心 24 线程（8 个大核心开启超线程，8 个小核心无超线程），采用 10nm Enhanced SuperFin 制程工艺，LGA 1700 接口和新的主板芯片组，支持 PCIe 5.0 协议和全新 DDR5 内存，同时兼容 DDR4 内存，集成 Xe LP 架构的 Gen 12 核显。
第 12 代酷睿 Alder Lake 的内核微架构有高性能大核心 Golden Cove 与高能耗比小核心 Gracemont 共同组成。
Golden Cove 是高性能核心，英特尔大幅增加了核心微架构的规模，做到了更深（Deeper）、更宽（Wider）、更智能（Smarter）。
已经离职的 Jim Keller 在 Intel 任职期间的演讲中曾经提到，Golden Cove 将会显著变大，性能提升更接近线性。
从泄露的测试成绩看，Golden Cove 对比 Willow Cove，将会带来更显著的 IPC 同频增长，幅度在 20％附近，而对比目前的 Skylake，IPC 提升甚至接近 50％。
这个 IPC，已经很接近苹果 M1 的水平的。但是英特尔的睿频频率在 5Ghz 左右，苹果 M1 在 3.2GHZ，这意味着 Golden Cove 会大幅超过苹果 M1 的单核性能。
要知道，苹果 M1 是用台积电 5nm 工作，而英特尔是自家 10nm 工艺，工艺差距有两代。
第 12 代酷睿 Alder Laked 的小核心 Gracemont 同样非常值得期待。Gracemont 是 Tremont 小核心的发展，Tremont 已经与与 Skylake 的差距不大。
这意味着 Gracemont 的 IPC 有望达到甚至超越曾经的大核心 Skylake，同时还有非常出色的低能耗与低成本。
除了内核微架构与制程工艺的进化以外，第 12 代酷睿 Alder Lake 的平台整体也将获得全面升级。首先是内存控制器，Alder Lake 将支持 DDR5 内存，目前，已经有部分内存厂商公布了 DDR5 内存的规格，工作电压仅 1.1V，4800MHz 频率起步，（DDR4 内存的 JEDEC 标准最高频率为 3200MHz）、单条容量高达 64GB，相比 DDR4 内存频率更高，容量更大、功耗更低。
Alder Lake 还将支持 PCIe 5.0 协议，带宽将比 PCIe 4.0 进一步翻倍，以更好支持未来的高性能独立显卡及旗舰固态硬盘。
这意味着长期以来制约英特尔平台的内存带宽与系统带宽问题得到根本解决。十二代酷睿升级幅度之大前所未有。
步步逼近的竞争对手
从英特尔自身来看，最近两年可谓牙膏挤爆，两代架构升级，提升 50% 的 IPC，变革核心架构，全新平台都是前所未有的。
但是，英特尔的竞争对手也空前强大。AMD 在 Zen2、Zen3 的成功之后，正在加紧 Zen4 的开发。
从目前的消息看，Zen4 的 IPC 会比 Zen3 提升 25%，整体效能有 40% 以上的提升。
如果 Zen4 的 IPC 提升 25%，那么在单核性能上，Alder Lake 占不到多大便宜。
而且 Zen4 将使用台积电 5nm 工艺，在堆核心上会比英特尔有天然优势。
英特尔用 8 大 8 小堆 16 个核心，已经是 10nm 工艺的极限了，而 AMD 用 7nm 的台积电工艺轻易的堆了 8 个核心在一个单元里面，两个单元就有 16 个核心。5nm 下，AMD 堆出更多的核心轻而易举，而且都是大核心。这让英特尔在多核心应用里面会继续吃瘪。
另外一方面，苹果也不是省油的灯，苹果 M1 只是小试牛刀，仅仅用了 4 个大核心。而下一代产品，苹果一定会用更多的大核心，也会提升频率。苹果的 IPC 本来就有优势，先进工艺用上去，核心数堆上去。英特尔也很难讨得便宜。
英特尔很努力，竞争对手也不是吃素，英特尔并无胜算。
英特尔如何才能翻身
对英特尔来说，最大的难题在于工艺。
英特尔自家的 10nm 工艺，相当于台积电的 7nm 工艺，台积电 5nm 已经要到第二代，3nm 也箭在弦上。工艺落后情况下，英特尔微架构强大也不能堆更多的核心。
同时，英特尔占据的高利润市场，在资金上并不困难。
所以，英特尔找到台积电先进工艺，代工一部分产品，占据台积电的先进产能，限制竞争对手使用先进产能。在同等工艺下，英格尔的产品未必落后。
因为工艺不同，一些产品需要重新设计，这个代价是值得的。
未来，英特尔应该有两条产品线，一条用自家工艺，低成本竞争。另外一条用台积电工艺，与竞争对手同制造平台拼设计，争夺产能。
英特尔的强大在于，目前所有标准还是英特尔制定 ，nVIDIA 有很优秀的标准，就是没人支持。英特尔用了业界才支持。
只要解决工艺落后的问题，无论在设计上还是在标准制定上，英特尔依然是王者。
